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Cougar EVO
| Max. Prüfteilgröße: | 440 mm x 550 mm |
| Max. 2D-Scanbereich: | 310 mm x 310 mm |
| Max. Prüfteilgewicht: | 5 kg |
| Max. Prüfteilgewicht bei Rotation: | 2 kg |
| Systemabmessungen (B/T/H): | 1.000 x 1.050 x 2.200 mm |
| Systemgewicht: | 1.450 kg |
| Beladezugang: | manuell |
| FeinFocus Röntgenröhren, 20 - 160 kV: | FXT-160.50 Mikrofokus oder FXT-160.51 Multifokus (Modi: High Power / Mikrofokus / Nanofokus) |
| Aktiver Bereich Detektor: | 1004 x 620 px Flachdetektor 1308 1004 x 1004 px Flachdetektor 1313 1276 x 1276 px Flachdetektor 1616 |
| Pixelabstand: | 127 µm |
| Bit-Tiefe: | 16 bit |
| Max. Vergrößerung: | Geometrische Vergrößerung: ~ 2.000 x Totale Vergrößerung: ~ 256.000 x |
| Detailerkennbarkeit: | FXT-160.50: 0,75 µm FXT-160.51: < 0,3 μm |
| Schrägansicht: | +/- 70° (140°) |
| Bedienung: | |
| Click & Center: | Übersichtsbild / Laserfadenkreuz |
| Frame & Zoom: | Rahmen aufziehen = Zoomen |
| Zoom+: | Durch Tastendruck wird der Röhren – Detektorabstand fixiert und Sie bewegen bei eben diesem fixierten Abstand die Röhre zum Bauteil. Dadurch ergibt sich eine höhere Vergrößerung und dadurch bessere Detailerkennbarkeit ohne, dass Sie Röntgenparameter nachregeln müssen. Dies führt wiederum zu einer stark vereinfachten und schnellern Prüfung Ihres Bauteiles. |
| PowerDrive: | Durch Tastendruck fahren Röhre und Detektor synchron zusammen. D.h. Vergrößerung bleibt gleich, aber Durchdringbarkeit wird deutlich erhöht. D.h. Komponenten unterschiedlicher Dichte an einem Bauteil können ohne Veränderung der Röntgenparameter blitzartig und einfachst durchleuchtet (geprüft) werden |
| Zeit bis zum ersten Bild: | ~ 10 s |
| CT: | |
| 3D-Modi: | Laminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan |
| Scanzeit (Quick Scan): | ~ 3,15 min bei 2000 Projektionen |
| Rekonstruktionszeit (Quick Scan): | ~ 1,55 min bei 2000 Projektionen |
| Anwendungen: | Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter |
Produktvideo
Produktbeschreibung
Cougar EVO Highlights:
- Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch
- Automatische Void-Analyse mit VoidInspect
- Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR
- Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software
- Dosis-Reduktion und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile
- Kleinste auf dem Markt verfügbare Stellfläche
Prüffähigkeiten: hervorragend. Stellfläche: nur ein Quadratmeter.
Mit seinen kompakten Abmessungen ist das Cougar EVO die perfekte Wahl für die Röntgen-Prüfung im SMT-Sektor, in der Halbleiterindustrie und in Laboren. Es wurde als Lösung für Betriebsstätten mit wenig Raum entwickelt und kombiniert minimale Größe mit maximaler Leistung. Durch sein geringes Gewicht ist das Cougar EVO für viele Standardböden geeignet und lässt sich schnell und problemlos an den Standort transportieren. In vielen Fällen können sogar vorhandene Aufzüge genutzt werden.
SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cougar EVO verfügt über:
Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen
Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff
Automatische Void-Analyse mit VoidInspect, dem Laminografie-basierten Prüf-Workflow, der die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglicht
Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop
Cougar EVO SMT-Anwendungen
- PCB
- BTC
- BGA
- LGA
- QFN/QFP
- THT
- IGBT
- LED
Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung
Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cougar EVO bietet:
- Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
- Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
- Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)
Cougar EVO Halbleiter-Anwendungen
- Wafer und integrierte Schaltkreise (IC)
- Die-Attach-Verbindungen
- 3D-integrierte Schaltkreise
- TSV
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen
Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind komplex und verlangen eine große Auswahl an Funktionen. Computertomografie ist ein Muss für detaillierte Analysen von Mikrobauteilen, wie sie in Batterien, Steckern und medizinischen Geräten eingesetzt werden.
Außergewöhnliche CT-Qualität dank einer Auswahl an hochempfindlichen Detektoren mit hervorragendem Kontrast-Rausch-Verhältnis.
Realistische, lebendige Visualisierung durch Comet Yxlon FF CT Software, als integrierter Workflow im FGUI Nutzer-Interface mit 3D Cinematic Renderern, Artefakt-Reduktion und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen.
Integration in die Produktionslinie mit ProLoop
ProLoop ist die Smart-Factory-Lösung von Comet Yxlon für die Optimierung von Produktionsprozessen. Sie ermöglicht die direkte Kommunikation mit den Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen und sorgt so für eine Ertragsverbesserung.