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Cheetah EVO
| Max. Prüfteilgröße: | 800 x 500 mm |
| Max. 2D-Scanbereich: | 460 x 410 mm |
| Max. Prüfteilgewicht: | 5 kg / Option 20 kg |
| Max. Prüfteilgewicht bei Rotation: | 2 kg |
| Systemabmessungen (B/T/H): | 1650 x 1400 x 2050 mm |
| Systemgewicht: | 2200 kg |
| Beladezugang: | große, automatische Tür (690 x 650 mm) |
| FeinFocus Röntgenröhren, 20 - 160 kV: | FXT-160.50 Mikrofokus oder FXT-160.51 Multifokus (Modi: High Power / Mikrofokus / Nanofokus) |
| Aktiver Bereich Detektor: | 1004 x 620 px Flachdetektor 1308 1004 x 1004 px Flachdetektor 1313 1276 x 1276 px Flachdetektor 1616 |
| Pixelabstand: | 127 µm |
| Bit-Tiefe: | 16 bit |
| Max. Vergrößerung: | Geometrische Vergrößerung: ~ 3.000 x Totale Vergrößerung: ~ 384.000 x |
| Detailerkennbarkeit: | FXT-160.50: 0,75 µm FXT-160.51: < 0,3 μm |
| Schrägansicht: | +/- 70° (140°) |
| Bedienung: | |
| Click & Center: | Übersichtsbild / Laserfadenkreuz |
| Frame & Zoom: | Rahmen aufziehen = Zoomen |
| Zoom+: | Durch Tastendruck wird der Röhren – Detektorabstand fixiert und Sie bewegen bei eben diesem fixierten Abstand die Röhre zum Bauteil. Dadurch ergibt sich eine höhere Vergrößerung und dadurch bessere Detailerkennbarkeit ohne, dass Sie Röntgenparameter nachregeln müssen. Dies führt wiederum zu einer stark vereinfachten und schnellern Prüfung Ihres Bauteiles. |
| PowerDrive: | Durch Tastendruck fahren Röhre und Detektor synchron zusammen. D.h. Vergrößerung bleibt gleich, aber Durchdringbarkeit wird deutlich erhöht. D.h. Komponenten unterschiedlicher Dichte an einem Bauteil können ohne Veränderung der Röntgenparameter blitzartig und einfachst durchleuchtet (geprüft) werden |
| Zeit bis zum ersten Bild: | ~ 10 s |
| CT: | |
| 3D-Modi: | Laminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan |
| Scanzeit (Quick Scan): | ~ 3,15 min bei 2000 Projektionen |
| Rekonstruktionszeit (Quick Scan): | ~ 1,55 min bei 2000 Projektionen |
| Anwendungen: | Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter |
Product video
Product description
Cheetah EVO Highlights:
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Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch
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Automatische Void-Analyse mit VoidInspect
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Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR
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Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software
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Dosis-Reduktion, Dosis-Überwachung und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile
- Optionale wassergekühlte Röntgenröhre für einen stabilen Brennfleck
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Optional hohe Beladekapazität (< 20 kg)
Optimierte, automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung
Auf den Wunsch nach einem verbesserten automatisierten Betrieb reagiert das Cheetah EVO mit integrierten Workflows in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie automatisch startet, um eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung zu ermöglichen. Durch den Einsatz des kinematischen Renderers und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) entsteht die realistischste plastische 3D-Visualisierung, die heute möglich ist.
SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cheetah EVO verfügt über:
Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen
Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff
Automatische Void-Analyse mit VoidInspect CL oder DR, den Laminografie- oder Radioskopie-basierten Prüf-Workflows, die die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglichen
THTInspect DR, die halbautomatische Defektanalyse für Füllstandprüfungen von THT-basierten Komponenten in 2D
Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop
Optionale hohe Beladekapazität (< 20 kg) mit verstärkter Mechanik und Probentisch: Mehrere Bauteile und elektronische Verbindungen in festen Gehäusen können zeitsparend gleichzeitig geprüft werden.
Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung
Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:
- Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
- Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
- Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)
Die optionale wassergekühlte FXT 160.51 Röntgenröhre
Prüfer kennen das Problem: Lange Scanzeiten führen häufig zu Bildverzerrungen und stellen eine Wiederholbarkeit der Prüfungen durch instabile Ergebnisse in Frage. Dies liegt an der steigenden Temperatur des Röhrengehäuses und des Targets, die zu einem Brennfleckdrift führen kann. Diesem Phänomen wirkt die neue wassergekühlte Röntgenröhre entgegen. Sie sorgt für eine zuverlässige Wärmeabfuhr und sorgt für einen stabilen Brennfleck und kristallklare Röntgenbilder auch nach langer Strahlzeit. Sie erzielen zuverlässige Prüfergebnisse, beim ersten genau wie beim x-ten Scan und können sich auf die Wiederholbarkeit der Röntgenprüfung zu jedem Zeitpunkt verlassen.