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FF35 CT

   
Prüfteil Ø: max. 530 mm
Prüfteilhöhe: max. 800 mm
Prüfteilgewicht: max. 27 kg
Bauteilgröße: klein, mittel, groß
Fehlergröße: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
Betriebsmodi: 3D, 2D/3D, Metrologie
Systemabmessungen (B/T/H) Dimension: 2960 x 1590 x 2120 [mm]
Röntgenröhre: Mikrofokus
bis 225 kV, Nanofokus bis 190 kV
Detektor: Flat-Panel-Detektoren
Manipulation: 6-8 Präzisionsachsen, Granitbasis, aktive Luftfederung, große Spannweite Fokus-
Detektor-Abstand
Sonderachse: Virtuelle Drehachse, zur drastischen Reduktion der Rüstzeit bei asymetrischen Prüfteilen
CT-Modi: Kegelstrahl-CT, Helix-CT, virtuelle Rotationsachse, Messkreiserweiterungen,
Volumenausschnitt, QualityScan, QuickScan
Anwendungen: * Qualitätssicherung, Materialanalyse und -forschung, * Fehler- und Strukturanalyse,
* Montageprüfung, * Kleinserienprüfung, * Prozesskontrolle, * Digitalisierung,
* Segmentierung, * Messtechnik - Metrologie, * Wandstärkenanalyse
FF35 CT Metrology (nachstehend):  
Messgenauigkeit MPE SD
11)
5.9 μm + L/75 [L=mm]
Ausstattung, Optionen: wie oben, aber ohne virtuelle Rotationsachse „FlexCenter“
Klimatisierung: ja, Temperaturbereich in Anlehnung an VDI 2627

Messraumgüteklasse 3
Umgebungsbedingungen: Messraumgüteklasse 4

Product video

Product description

FF35 CT Highlights:

  • Ein-oder Zweiröhrenkonfiguration für größte Vielseitigkeit bei MikroCT-Labor-Anwendungen
  • Sekundenschneller Wechsel zwischen 225kV-Mikrofokus- und 190kV-Nanofokusröhre per Knopfdruck
  • Genaue Ergebnisse durch granitbasierten Manipulor und Klimatisierung
  • Applikationsflexibilität durch diverse CT-Trajektorien und Messkreiserweiterungen über die Softwareplattform Geminy
  • Optionale Metrologieversion mit einem MPESD = 5,9 µm + L/75 [L in mm]
  • Verfügbar als FF35 CT SEMI Version gemäß den Standards der Halbleiterindustrie

Flexible Anwendung von sehr kleinen bis mittelgroßen Teilen

Die FF35 CT, FF35 CT Metrology und FF35 CT SEMI decken ein außergewöhnliches Anwendungsspektrum ab. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von der Materialprüfung in der F&E-Abteilung über eine Optimierung von Prozesskontrolle und Kleinserienprüfung bis hin zu verschiedenen wissenschaftlichen Applikationen. Durch den Aufbau mit zwei Röntgenröhren eröffnet das hochauflösende CT-System der Qualitätssicherung und Forschung in der Automobil-, Elektronik-, Luftfahrt- und Materialforschungsindustrie neue Perspektiven.

Bewährte Technologie: Der 225kV-Mikrofokus-Direktstrahler

Mit ihrer hohen Leistung von 320 W und dem wassergekühlten Target ermöglicht die 225kV-Röntgenröhre schnelle CT-Scans in weniger als einer Minute. Im 2D-Betrieb erreicht der Direktstrahler eine räumliche Auflösung von 4 μm. Die Möglichkeit, innerhalb einer Prüfsequenz zwischen dem Mikrofokus-Direktstrahler und der Nanofokus-Transmissionsröhre zu wechseln, erweitert den Anwendungsbereich erheblich.

Die perfekte Ergänzung: die 190kV-Transmissionsröhre

Für Teile, die 10 mm und kleiner sind, ist der 190kV-Nanofokus-Transmissionsstrahler mit seiner Auflösung im Submikronbereich die richtige Wahl. Er ermöglicht die hochauflösende Prüfung von Proben aller Art: Während sein wassergekühltes Target einen schnellen Temperaturausgleich und höchste Brennfleckstabilität ermöglicht, erlauben vier Modi die optimale Einstellung der Brennfleckgröße zur Leistung. Beide Röhren verfügen über einen eigenen Generator und ein eigenes Hochspannungskabel, so dass sie ohne Neukonfigurationen ausgetauscht werden können.

Verschiedene Trajektorien für maximale Flexibilität

Mit grafischen Symbolen und vielen automatisierten Funktionen macht die intuitive Bedienoberfläche Geminy die Handhabung einfach – unabhängig vom Erfahrungsstand des Nutzers. Gleichzeitig bietet sie vielfältige Funktionen für Flexibilität bei Teilegrößen und Prüfaufgaben, z.B. durch CT-Trajektorien wie HeliExtend (Helix-CT-Scan und Rekonstruktion), eine horizontale Messkreiserweiterung, eine virtuelle Rotationsachse und den bekannten Quick/QualityScan.

FF35 CT SEMI: entwickelt für Anwendungen in der Halbleiterindustrie

Das Comet Yxlon Röntgensystem FF35 CT SEMI ist ein innovatives, vielseitiges, hochauflösendes CT-System für den Einsatz in Forschung und Entwicklung sowie Qualitätssicherung. Es wurde speziell für Prüfungen in der Halbleiterindustrie entwickelt. Das FF35 CT SEMI erfüllt die hohen SEMI®-Standards, einschließlich der Gefahren- und Sicherheitsstandards SEMI® S2-0818 & SEMI® S8-0218, und ist entsprechend zertifiziert.

FF35 CT Metrology: zum Messen feinster innerer Strukturen

Das Comet Yxlon FF35 CT Metrology setzt neue Maßstäbe beim Thema Genauigkeit in der CT-gestützten dimensionalen Prüfung, z. B. bei der Messung feinster innerer Strukturen. Es erfasst nahezu unbegrenzte Messpunkte in einem CT-Scan, entkoppelt von der Messauswertung. Die nahtlose Fehleranalyse und der Soll-Ist-Vergleich sparen Zeit und reduzieren Korrekturschleifen und Korrekturkosten bei Produktbemusterungen. Das FF35 CT Metrology erfüllt die Normen der VDI/VDE 2630.

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